바이든 만난 지 보름.."SK하이닉스, 美에 반도체 패키징 공장 짓는다"

SK하이닉스가 내년 초 미국에 반도체 첨단 패키징 공장을 착공할 계획이라고 로이터가 12일(현지시간) 소식통을 인용해 보도했다. 로이터는 두 명의 소식통을 인용해 SK하이닉스가 미국에서 공장 부지를 선정해 내년 1분기 즈음 착공에 들어가는 걸 목표로 하고 있다고 전했다. 수십억 달러가 투입될 이 공장은 2025~2026년 양산에 들어갈 예정이며 직원 약 1000명을 고용하게 될 것으로 전해졌다. 공장 부지는 엔지니어링 인재 유치에 유리하도록 대학 근처가 될 수 있다고 한다. 앞서 최태원 SK그룹 회장은 지난달 26일 당시 코로나19 확진 상태였던 조 바이든 미국 대통령과의 백악관 화상 면담에서 220억달러(약 29조원)의 대미 신규 투자 계획을 밝힌 바 있다. 이 가운데 70%가량인 150억달러는 SK하이닉스의 메모리반도체 첨단 패키징 제조시설 및 미국 대학과의 반도체 R&D(연구개발) 파트너십에 투자될 예정이다. 반도체 패키징이란 반도체 칩을 탑재할 기기에 맞는 형태로 포장하는 후공정을 말한다. 최근 칩 제조 공정이 초정밀화해지면서 반도체 성능 향상을 위해 패키징의 중요성은 점점 커지고 있다. 백악관은 지난해 보고서에서 "미국과 파트너들은 첨단 패키징 역량을 보유하고 있지만 첨단 패키징에 대한 중국의 대규모 투자는 미래 시장 판도를 바꿀 위협을 가하고 있다"고 지적한 바 있다. SK하이닉스가 미국에 패키징 공장을 지을 경우 미국 반도체법에 따른 세제 혜택도 받을 수 있을 전망이다. 미국의 반도체 산업 발전과 기술적 우위 유지를 위해 만들어진 이 법에 따르면 미국에 반도체 공장을 짓는 기업에 25%의 세액 공제가 적용된다. 한편 SK하이닉스는 미국 내 공장 착공 계획 보도에 대해 "어드밴스드 패키징 투자 계획과 관련해 아직 구체적으로 결정된 바 없고 현재 검토 중"이라고 머니투데이에 밝혔다.

바이든 만난 지 보름..'SK하이닉스, 美에 반도체 패키징 공장 짓는다'

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