한물갔다더니 증설?"…리드프레임, 전기차 채용 확대

구형 반도체 부품으로 여겨지던 리드프레임이 ‘제2의 전성기’를 맞이했다. 플립칩(FC) 방식의 차세대 패키지 기판 침투율이 높아지고 있으나 리드프레임은 자동차 시장에서 활용도가 높아지는 분위기다. 19일 해성디에스는 3500억원을 들여 경남 창원사업장을 증설한다고 밝혔다. 오는 2026년까지 리드프레임과 패키지 기판 제조시설을 기존 8만6576제곱미터(㎡)에서 15만7200㎡ 규모로 확장하는 게 골자다.

'한물갔다더니 증설?'…리드프레임, 전기차 채용 확대

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